国投证券：行业周报：同步大市-A

AI需求驱动半导体产业发展，带动相关产业链发展机会：1）AI热潮推动全球芯片需求增长:3月4日，美国半导体行业协会（SIA）发布数据，2024年1月全球半导体行业销售额同比增长15.2%至476亿美元，从地区来看，中国销售额同比增长26.6%。SIA认为AI芯片需求激增，将有助于全球半导体销售在今年反弹，预计2024年全球半导体销售额将同比增长13.1%至5953亿美元。DIGITIMESResearch预计在AI应用芯片与存储器需求助攻下，全球半导体营收将增长17%，突破6000亿美元。 2）云端AI显著带动HBM/先进封装等需求：生成式AI涉及大量卷积，需要高速吞吐，会显著增加HBM、DDR5、高频高速PCB等用量，同步带动先进封测产业。存储大厂积极筹备扩产HBM，SK海力士将投资超10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能；美光科技计划率先支持佳能的纳米印刷技术，从而进一步降低生产DRAM存储芯片的单层成本。由于供需两端改善、价格超预期，TechInsights将2024年全球内存产品销售额同比增速由41%上调至71%。 3）算力芯片能耗提升，液冷/散热环节受益：英伟达GT