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交银国际证券:科技行业2023下半年展望:硬件科技周期复苏仍需等待

发布者:wx****1d
2023-06-12
774 KB 19 页
半导体
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交银国际证券:科技行业2023下半年展望:硬件科技周期复苏仍需等待.pdf
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硬件科技行业周期性复苏尚需等待。根据SIA的3月数据,全球半导体月度销售额为438.8亿美元,环比2月提升15%。此前市场普遍认为半导体产业即将在2季度进入反弹周期。但是我们判断本轮周期尚未见底,主要原因包括:1)主流存储芯片价格一般作为半导体周期的先行指标,目前仍然处于下降态势;2)2023年1季度电子终端需求持续疲软,智能手机销量甚至低于2020年1季度全球疫情爆发时期。我们判断目前下游需求仍然难以支撑现有上游半导体和零部件的量产水平,预计周期性复苏将会延迟到2024年。作为跟随内地半导体市场整体趋势的晶圆代工厂龙头的中芯国际(981HK/买入),目前公司估值相对较低,具备长期投资价值。自主可控板块领涨硬件科技行业。2023年初至6月8日,A股半导体设备(+34.7%),集成电路封测(+32.3%)板块表现突出,我们认为是基于其强劲的基本面以及自主可控长期主题共振下的作用。进入2023年一季度,硬件科技主要子板块增速均快速下降,仅有半导体设备仍然保持着强劲的增长势头(收入同比+54.6%,净利润同比+109.9%)。随着外部限制的持续加强,我们认为自主可控已经成为科技板块的长期投资

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