华金证券：半导体：AI芯片再添劲旅，CoWoS封装正当其时

事件点评2023年6月14日，AMD在“AMD数据中心与人工智能技术首映会”发布GPUMI300X芯片，该芯片可加快ChatGPT及其他聊天机器人使用的生成式人工智能处理速度，并可使用高达192GB内存。MI300X的HBM密度为英伟达AI芯片H100的2.4倍，HBM带宽为H100的1.6倍，单个MI300X可运行一个参数多达800亿模型。CoWoS封装体积小，功耗低，引脚少，主要目标为人工智能、网络和高性能计算应用。该技术先将芯片（如处理器、存储等）通过ChiponWafer（CoW）封装制程连接至硅中介板（硅晶圆），再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip（晶片），Wafer（硅中介板），Substrate（基板）三层结构。由于基板最小线宽较大（100um），多个die封装且IO较多时，线密度远远不够，故需更小走线密度硅中介板（10um）在中间过渡。利用CoWoS封装技术，可使得多颗芯片封装到一起，通过硅中介板互联，达到封装体积小，功耗低，引脚少等效果，故主要目标群体为人工智能、网络和高性能计算应用。CoWoS广泛应用于GPU封装，台积电CoWoS封装产能吃紧。CoWoS由