安信证券：集成电路行业深度分析：先进制程贴近物理极限，算力需求Chiplet迎来黄金发展期

先进制程贴近物理极限迭代放缓，Chiplet体现集成优势Chiplet俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一SoC中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。与传统的SoC依靠先进制程（摩尔定律）提高晶体管密度不同，Chiplet通过先进封装的方式，将各个芯片单元彼此互联，从而提高集成度。由于摩尔定律在往5nm以及3nm等先进制程推进过程中逐步放缓，单位晶体管所需要付出的成本降低的速度正在持续放缓，Chiplet性价比逐步凸显。Chiplet可以通过多个裸片片间集成，突破了单芯片SoC的诸多瓶颈，带来一系列优越特性，从而延续摩尔定律。AI等高算力芯片的需求增加，Chiplet迎来高速发展：从下游应用场景来看，服务器、自动驾驶领域是比较适合Chiplet落地场景，随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等新兴市场的蓬勃发展，对于算力的需求持续攀升，下游IC设计厂陆续推出Chiplet解决方案的高算力芯片。AMD于2023年初发布了第一个数据中心APU（AcceleratedProcessin