安信证券：华天科技（002185）-Q2净利润环比扭亏，先进封装前景可期

华天科技(002185)事件：公司发布2023年半年度业绩预告，公司2023H1预计实现归属于母公司所有者净利润0.5亿元~0.7亿元，同比-90.27%~-86.38%；预计实现扣非归母净利润-2.00亿元~-1.80亿元，同比-164.00%~-157.60%。产能利用率回升，Q2净利润环比扭亏：公司2023H1净利润较上年同期有所下滑，主要系终端市场产品需求下降叠加集成电路行业景气度下滑，导致公司订单不饱满，产能利用率不足。从Q2单季度来看，公司预计实现归母净利润1.56亿元~1.76亿元，同比-49.19%~-42.67%，环比扭亏转盈。公司23Q2净利润环比提高，主要系Q2下游需求有所复苏，公司接单情况环比Q1有所改善，产能利用率提高；同时公司于Q2取得与收益相关的政府补助合计人民币1.11亿元。搭建3DMatrix封装平台，Chiplet产品实现量产：华天科技已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等先进封装技术，目前已建立三维晶圆级封装平台—3DMatrix，该平台由TSV、eSiFo（Fan-out）、3DSIP三大封装技术构成。公司目前