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中邮证券:神工股份(688233)-硅材料到硅零部件一体化生产,充分受益存储扩产

发布者:wx****e8
2026-02-24
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半导体 中邮证券
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中邮证券:神工股份(688233)-硅材料到硅零部件一体化生产,充分受益存储扩产.pdf
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神工股份(688233) 投资要点 25Q4收入大幅增长,具备较强业绩弹性。根据公司2025年业绩预告,营收方面,预告范围为4.3-4.5亿元,同比增长42.04%-48.65%,公司前三季度单季度平均收入约为1亿元(未经审计),第四季度收入环比增长有望大幅增加;净利润方面,预告范围为1.1-1.3亿元,同比增长135.30%-178.09%,公司前三季度未经审利润总额约为8,200万元(未经审计),第四季度利润环比有望有所增加。净利润的增长幅度有望三倍于收入增长幅度,显示公司具备较强的业绩弹性,主要系:1)公司具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力,两项业务互相促进,释放了公司的盈利潜力;2)公司硅材料业务的开工率提升空间较大,公司硅零部件业务的新增消耗以及直接对外出售大直径硅材料的增加都将产生规模效益,有望持续降低成本;3)历年数据来看,公司“三费”(销售费用、管理费用、财务费用)相对营业收入的比重较低,营收增长对费用增长的敏感性较低。 从硅材料到硅零部件一体化生产,充分受益于存储制造。公司作为具备“从硅材料到硅零部件”一体化完整生产能力的国产厂商,公司的大直径硅材料产品及其

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