安信证券：半导体设备专题报告系列一：半导体工艺控制设备，芯片良率关键，国产化率不足5%，替代空间大

研究要点：本报告详细拆分了半导体工艺控制设备市场各细分品类应用场景与市场规模，且将产业应用中的主流型号设备与对应国产设备型号进行了对比，以分析国产设备与海外设备的差距。此外，报告还复盘了全球龙头KLA的发展历程，解析全球二三线厂商的核心竞争优势；同时对比目前主要国产厂商的研发与产品布局进展以及体量规模，验证得出结论：半导体工艺控制设备作为芯片制造良率的关键，且作为行业重要“卡脖子”环节，目前国产化率仍不足5%，各国产设备厂商均处于各自突破的早期成长阶段，未来成长空间巨大。半导体工艺控制设备：工艺良率关键，对芯片制造至关重要半导体工艺控制设备主要两大应用场景，一是用于前道晶圆制造光刻/刻蚀/沉积/CMP等工艺环节的质量控制；二是用于中道先进封装重布线/凸点/硅通孔等工艺环节的质量控制。集成电路工艺节点每微缩一代，工艺中产生的致命缺陷就会增加50%,因此每一道工序的良品率都非常重要；且随着制程节点微缩，工艺控制设备的需求也将倍增。目前，产业应用中的半导体工艺控制设备75%都基于光学检测技术，19%基于电子束检测技术。市场结构：缺陷检测设备占比62.6%，量测设备占比33.5%工艺应用上看，