华安证券：电子行业周报：核心新股周巡礼系列9—盛合晶微招股书梳理

主要观点： 历经十余载发展风雨兼程，盛合晶微成为世界级先进封装企业盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律(MorethanMoore)的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。 公司芯粒多芯片集成封装营收高速成长，涵盖2.5D/3DIC、3DPackage等各类技术方案 2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现中段硅片加工营收分别为10.91亿元、16.22亿元、17.55亿元、9.92亿元，中段硅片加工营收占比从2022年的67.40%逐步降低至2025年1-6月的31.32%。2022年、2023年、2024年和2025年1-6月，公司实现晶圆级封装营收分别为4.42亿元、6.43亿元、8.49亿元和3.94亿元，晶圆级封装营收占比从2022年的27.29%逐步降低至2025年1-6月12.44%。 2022年、20