东吴证券：电子行业周报：半导体设备市场持续增长，本土设备厂商发展机遇凸显

投资要点半导体制程升级和器件结构复杂化推动半导体设备市场不断发展：随着半导体制程向5nm、3nm以及更先进的工艺发展，半导体的制造工序日趋复杂，20nm工艺所需工序约为1000道，而7nm工艺所需工序已超过1400道，这意味着需要更多刻蚀、薄膜沉积以及配套的光刻、清洗等半导体设备参与半导体制造环节。同时，半导体器件的结构也趋于高度复杂化，例如NAND闪存已进入3D时代，叠堆层数也逐步向128层发展，每层均需要经过光刻、刻蚀、薄膜沉积等工艺步骤，催生出更多相关半导体设备的应用需求。此外，3D结构的半导体器件往往需要很小的通孔连接几十至一百余层硅，因此对深宽比、选择性等半导体设备技术指标提出了更高的要求，从而为半导体设备带来了新的附加值。全球特别是中国半导体制造规模的不断扩张，显著提升了相关设备市场需求：当前，国内晶圆建厂潮愈演愈烈，半导体制造产线规模加速扩张。在2017~2020年间，全球将有62座新建晶圆厂投入营运，其中我国大陆地区新建晶圆厂26座，占比达42%。未来，我国在半导体制造环节有望继续保持高强度投入，有望带动半导体制造产能持续提升，2022年，我国大陆地区的半导体制造产能有