甬兴证券：电子行业周报：台积电加速推进CoWos扩产，英特尔Foveros量产

核心观点本周核心观点与重点要闻回顾先进封装：台积电推进CoWoS扩产计划，英特尔Foveros量产，产业链有望持续受益。台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标；英特尔宣布已实现3D封装技术Foveros大规模生产。我们认为，先进封装在算力时代重要性逐步凸显，相关产业链有望持续受益。HBM：SK海力士或将推进大规模生产HBM3E，产业链有望持续受益。SK海力士表示，公司在筹备支持HBM3E方面稳步地取得进展，将推进大规模生产HBM3E。我们认为，各大存储厂持续积极推进HBM等尖端内存芯片生产，相关产业链有望持续受益。存储芯片：CFM称存储现货行情跟随资源小幅上涨，产业链有望持续受益。根据CFM闪存市场报道，近期存储现货行情维持涨价趋势，渠道SSD和部分嵌入式产品价格继续上调，渠道及行业内存价格跟随DDR资源小幅上涨。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，相关产业链有望持续受益。人工智能：AI芯片性能有望于2025年超过100TOPS，产业链有望持续受益。根据Canalys报告，预计到2025年，将推出性能超过100TOPS的专用人工智能芯片。我们认为，AI芯片性能或将持续