东吴证券：电子行业周报：半导体近期涨价梳理

半导体涨价行情蔓延：我们在11月8日发布报告《8寸晶圆供不应求，新一轮价格上升周期开启》提示了8寸晶圆制造供需失衡的状态及原因，近期，以8寸晶圆制造的产能紧缺为发端，半导体产业链缺货、涨价行情逐步蔓延。封测：封测厂商11月之后的封测新单涨价约20％、急单涨价20～30％左右，并且全球封测龙头日月光已宣布2021年Q1封测价格调涨5～10％，业界预计封装产能紧缺情况至少会延续到2021年Q2。封测环节位于晶圆制造的下游，同样会受到汽车电子、消费电子等终端需求的提振导致产能供不应求，目前打线、植球封装、倒装和晶圆级封装的市场需求较大。此外，封测上游原材料环节中IC载板及导线架等材料成本上涨也促进了封测的涨价趋势。MCU：目前，汽车电子领域的部分MCU产品价格涨幅在20%-30%，英飞凌32位MCU的货期在15-24周，ST的MCU交期则为24-35周，并且均有延长趋势。目前MCU市场主要份额被英飞凌、ST、NXP等IDM厂商占据，受制于欧洲疫情，上述IDM厂商的复工率和产能利用率恢复不及预期，例如ST的产能利用率仅约70%，而MCU主要在8寸晶圆厂投片，属于8寸晶圆制造的上游环节，在8寸晶