国金证券：非金属建材行业周观点：M8是rubin今年ccl主方案，同步重视阻燃剂+锡膏+玻璃基板

【周度复盘】 首先，整体角度，本周锡膏、陶瓷基板等细分方向领涨，AI-PCB上游新材料新增关注阻燃剂，此外，PCB上下游后半周均有调整表现。 第二，复盘本周AI上游PCB新材料方向，通胀主链条新增阻燃剂。本周电子布/铜箔板块出现一定调整，预计与日本龙头日东纺/三井金属财报对2026年指引有关，考虑到日本企业指引惯性保守，参考2025年日系龙头的指引逐季上修，我们认为今年同样指引有望呈现前低后高、逐季上修的过程。根据中国台湾《经济日报》新闻，英伟达VeraRubin6月试产、7月向主要客户出货，预计上游材料企业开启接收订单、准备材料的前期过程，主要涉及computetray、switchtray、middleplane等细分需求。我们认为随着后期谷歌和NV出货叠加，HVLP4铜箔/lowdk二代布有望出现供需关系进一步紧张，涨价预期会逐步增强，以及CPU/存储/消费电子/GPU等多元需求持续拉动Low-CTE布需求，我们同样看好材料价格。此外，阻燃剂方面，广东聚讯新材料（呈和科技收购76.78%股权、于2026年1月已完成）开发出5G线路板基材低分子量反应性聚苯醚、低介电无卤阻燃剂技术，