甬兴证券：电子行业周报：台积电CoWos满载，CES2024即将召开

核心观点本周核心观点与重点要闻回顾HBM：SK海力士拟参CES2024展示HBM等AI存储器，HBM产业链有望持续受益。SK海力士拟参加CES2024，展示HBM3E等AI存储器产品，并计划从2024年上半年开始量产该产品。我们认为，SK海力士HBM等AI存储器进展顺利，HBM产业链有望持续受益。AI硬件：IDC预计24年AIPC占比将达55%，AI硬件相关产业链有望持续受益。IDC预计2024年整体PC市场AIPC占比将达到55%，而2027年将达到85%。我们认为，AI可穿戴等相关设备渗透率有望加速提升，相关产业链有望持续受益。存储芯片：CFM称24年原厂继续涨价态度有望明确，相关产业链有望持续受益。根据CFM闪存市场，2024年原厂仍将继续涨价的态度有望明确，供需双方目前均处于观望态度并继续消化库存。我们认为，存储芯片价格有望继续回升，相关产业链有望持续受益。先进封装：台积电CoWoS满载，相关产业链有望持续受益。根据科创板日报援引中国台湾工商时报报道，台积电CoWoS产能已满载，预期AMD将寻求其他具备类CoWoS封装能力厂商合作，日月光、Amkor、力成及京元电或为首批潜在合