山西证券：研究早观点-260319

【今日要点】 【行业评论】通信：周跟踪（20260309-20260313）-——OFC打开光通信多路线成长空间，关注GTC多AGENT系统架构创新 【行业评论】【山证电新】20260318光伏产业链价格跟踪-硅料、电池价格下降，硅片、组件价格持平 【投资要点】 行业动向： OFC2026XPO、NPO、OCS等新品集中亮相，可插拔光模块和共封装光学或共同繁荣。3月12日，Arista宣布推出革命性可插拔光模块新标准XPO，并发起组建XPOMSA标准组织。XPO是一款革命性的12.8Tbps液冷光模块，在每个OCP机架单元能实现204.8Tbps的端口容量，这相当于1.6TOSFP光模块端口密度的4倍。XPO将可插拔光模块的优势扩展到了Scaleout和Scaleup快速膨胀的带宽需求中，有望解决CSP的“CPO焦虑”，以往同等密度的端口容量只有CPO才能满足需求。我们认为XPO标准的提出表明可插拔光模块在3.2T+时代生命力依然旺盛，但这依托于集成封装技术演进，我们认为XPO的发展利好硅光、大功率激光器、高密度FAU、MMC/SNMT插芯以及微流道液冷、TIM材料等散热技术进步。需要