开源证券：综合行业周报：光互联产业链现扩产潮，键合设备厂商披露大额订单

AI硬件：CPO/NPO空间打开，光芯片产业链加速扩产 光互联升级加速，价值链加速InP（磷化铟）光芯片及封测上移：Trend测CPO/NPO市场将由2025年约1亿美元增长至2030年超390亿美元，但2028–2029年才有望明显加速，且可插拔光模块仍将长期并存，说明产业正由传统可插拔，向着NPO/CPO等XPO方案稳步推进。光互联产业链巨头纷纷扩产，隐含供应短缺正逐步向上游延伸，近期Coherent、Nokia、JX、IQE/Tower、东山精密等相继扩产，覆盖InP衬底、外延、光芯片、封测及模块全链条，表明AI光互联已从需求预期进入资本开支落地阶段。我们认为，投资主线正从下游光模块整机上移至InP材料、光芯片、硅光PIC及先进封测等核心瓶颈环节。 半导体设备：设备厂商涨价周期开启，键合设备厂商披露大额订单 受益于AI算力芯片需求持续增长，全球半导体设备进入量价齐升的上升周期，SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达到1450亿美元，2026年第一季度全球设备出货金额达365.5亿美元，同比增长14%，其中中国台湾和韩国地区增速领跑。当前行业面临严重的供给约束，关键零部