维深Wellsenn XR：2026年AI眼镜硬件拆解及BOM成本报告：逸文+Even+G2+AR眼镜

Ambiq超低功耗、高集成度无线SOCApollo510BFA，该芯片基于ArmCortex-M55 CPU，最高主频 250MHz，集成64KBI-Cache、64KB D-Cache、256KBITCM、512KB DTCM，集成16组非安全+16组安全区域保护MPU，支持双/单/半精度标量浮点;集成Helium(MVE)Al加速器，支持每周期8次MAC，面向端侧推理、传感器融合、语音唤醒、轻量CNN/ML模型应用，相比Cortex-M4AI 能效提升约30倍;支持蓝牙5.4,集成48MHz专用BLE内核，不占用主CPU，支持+6dBm输出功率，接收灵敏度 -94/-97/-103dBm (2Mbps/1Mbps/125kbps);集成2D/2.5D带VG加速 GPU，工作频率 96MHz/250MHz，支持640x480@60fps 分辨率，支持抗锯齿、矢量图形、纹理映射、抖动、径向/锥形填充等硬件加速，4层Alpha混合和帧缓冲解压;集成12位ADC、片内温度传感器、电压比较器、电池分压检测、可切换负载等;集成4MB非易失性NVM用于代码/数据，集成密钥存储、芯片唯一ID