集微网：2025年中国半导体激光设备白皮书

根据内容，全文主要概括如下：

半导体激光设备在半导体制造中发挥重要作用，市场需求持续扩大。

激光设备分为前道制程（如激光退火、材料改性）和后道制程（如划片、打标）等。

全球半导体市场2024年增长19.1%，2025年预计增长11.2%。

中国半导体市场2024年销售额达1865亿美元，占全球31.9%，2025年预计增长11.4%。

中国半导体设备市场规模2025年预计达2899.3亿元。

激光设备国产化替代空间大，国内厂商如莱普科技、华工激光等在技术突破和市场份额提升上具有潜力。