海通国际：电子元器件行业信息点评：SC24：英伟达发布GB200NVL4超级芯片及H200NVL，富士康正扩大Blackwell生产规模

事件：英伟达在2024美国超级计算机大会（SC24）上发布GB200NVL4超级芯片及H200NVL。 GB200NVL4超级芯片：英伟达新推出的GB200GraceBlackwellNVL4超级芯片集成了四个通过NVLink连接的BlackwellGPU，并通过NVLink-C2C与两个GraceCPU统一。与上一代产品相比，它为科学计算、训练和推理应用提供了高达2倍的性能。GB200NVL4超级芯片将于2025年下半年上市。 H200NVL：英伟达新推出的H200NVL是基于Hopper架构的PCIe版GPU，。H200NVL专为寻求低功耗、空气冷却的数据中心客户打造，具有较为灵活的配置。根据英伟达最近的调查，大约70%的企业机架功率为20kW及以下并使用空气冷却。这使得PCIe版GPU成为关键，因为它们支持灵活的节点部署，无论是使用一块、两块、四块还是八块GPU，都能让数据中心在更小的空间内容纳更多计算能力。企业可以利用现有机架，根据需求选择适合的GPU数量。与H100NVL相比，H200NVL的内存容量提升了1.5倍，带宽提升了1.2倍，能够在数小时内完成大型语言模型（LLM）