海通国际：电子行业周报

投资策略 半导体设备/材料/封测/代工：据CounterpointResearch报告，受强劲的人工智能需求和中国晶圆代工复苏的推动，2024Q3全球晶圆代工收入环比增长10%，同比增长27%。益于人工智能和智能手机半导体的强劲需求，N5和N3在内的先进制程是晶圆代工行业的主要增长动力。在成熟制程上，中国大陆头部晶圆代工厂的表现优于全球同行，在中国需求复苏和国产替代的推动下，整体产能利用率反弹至90%以上。AI推升半导体需求持续旺盛下，我们看好晶圆代工国产替代下半导体设备及材料领域投资机会。 IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。我们看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度主流存储整