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开源证券:计算机行业周报:高密度算力驱动液冷加速渗透,AI产业持续迭代.pdf |
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液冷由可选走向标配,高密算力持续打开产业成长空间
AI服务器功耗与单机柜功率密度持续提升,液冷已从传统辅助散热升级为高密算力基础设施的确定性刚需。当前冷板式液冷凭借技术成熟、供应链完善及对现有服务器架构的兼容性占据主流;下一代AI芯片功耗进一步提升,两相冷板式将成为高功率密度场景的重要技术储备,浸没式则持续探索超高密度场景。液冷价值集中于二次侧,CDU、冷板等核心部件壁垒与价值占比较高,产业价值正向核心零部件集中。同时液冷已从服务器配套升级为影响算力释放、能耗与交付效率的核心基础设施。国内液冷产业体系加快完善,多类厂商持续加码,竞争正从单一部件供应向系统集成和全栈散热能力升级。
大模型、Agent与国产算力多线共振,AI产业生态持续完善
本周AI产业延续高频迭代,模型、Agent、国产及海外算力均有新进展。模型端,DeepSeek-V4实验性多模态开源,腾讯WorkBuddy开放平台上线并开放Agent底层能力,厂商持续优化模型性能、效率与成本,AI能力向Agent平台和产业生态延伸。国产算力侧,长鑫LPDDR6量产,华虹宏力获增资,范式智能拟采购华为昇腾芯片,正从技术突破向规模化应用
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