国投证券：半导体/3C设备2024年投资策略：复苏铺底，成长催化

核心观点：1）周期角度看：2023年受半导体周期下行、美系设备出口管制等影响，下游头部晶圆厂扩产有所放缓，主要资本支出用于储备海外关键机台，国产设备招标有所延后。但从终端来看，2023Q3华为引领3C需求复苏，全球智能手机出货在经历连续8个季度同比下滑后，在2023Q3实现同比微增；晶圆端看，中芯国际产能利用率自2023Q2开始逐步回升，行业已进入周期上行通道。2）成长角度看：2022年中国大陆半导体设备整体国产化率水平约14.5%；2023年受出口管制影响，长存仍处于国产线攻关突破阶段，半导体设备国产替代仍需求迫切。因此，展望2024年，我们认为，周期复苏铺底，前道半导体设备叠加长存国产线突破、后道半导体设备叠加核心客户先进封装突破，半导体设备板块将迎来“周期”与“成长”共振。投资建议：半导体前道设备：关注长江存储进展和低国产化率环节：1）存储突破及扩产角度，推荐：中微公司、拓荆科技；2）逻辑扩产视角，推荐：北方华创、拓荆科技；3）国产突破角度，推荐国产化率低环节：芯源微、精测电子、中科飞测；此外，其他设备环节也将继续受益，叠加品类拓展，建议关注：华海清科、盛美上海、京仪装备、至纯科