金元证券：电子行业点评报告：英伟达推出45℃全液冷方案，液冷产业链技术升级与价值量提升可期

事件： 英伟达在官方博客上披露Rubin平台的45℃全液冷方案。该方案采用冷板+水混合丙二醇的冷却液，实现45℃进液温度和约55℃回液温度，并将GPU、CPU、网络及其他板级部件纳入液冷体系，实现服务器整机无风扇运行。数据中心室外侧采用干式冷却器设计，减少对蒸发式冷却塔和压缩式制冷设备的依赖，在适宜气候条件下可将冷却系统运行用水降至接近零。相较传统混合液冷方案，该方案前面板更加简洁密封，有利于提升机柜集成度和系统可靠性。 45℃全液冷方案的核心，是以服务器热管理能力提升，换取数据中心制冷能耗和用水量下降。传统液冷系统的供液温度多设定在30—35℃，为维持较低供液温度，通常需要投入更多机械制冷能力或消耗更多水资源，再向服务器液冷系统供液。英伟达方案中55℃的回液温度与多数地区室外空气之间仍可形成足够温差，进而能够使用干式冷却器向环境排热，且在45℃进液温度下服务器仍能够全功率可靠运行。但供液温度提高也意味着冷却液与芯片之间的有效温差缩小。在芯片功耗及热流密度持续提升、允许结温基本不变的情况下，系统应进一步降低芯片至冷却液的整体热阻，由此对液冷产业链提出更高要求： 冷板：45℃高温供液方案