海通国际：电子行业周报

半导体设备/材料/封测/代工：据国际半导体行业协会（SEMI）统计，全球半导体资本支出在2024年上半年有所下降，但从2024年第三季度开始趋势转为正值。2024年第三季度，与内存相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出内存IC市场与去年同期相比有所改善。预计2024年第四季度，总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与内存相关的资本支出同比增长39%。2024年第三季度，全球晶圆厂设备支出同比增长15%，环比增长11%。中国的投资继续在晶圆厂设备市场中发挥重要作用。AI推升半导体需求持续旺盛下，我们看好晶圆代工国产替代下半导体设备及材料领域投资机会。 IC设计-存储：根据TrendForce集邦微信公众号，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，预计第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格