甬兴证券：电子行业周报：龙芯3A6000发布，存储Q4合约价调涨

核心观点本周核心观点与重点要闻回顾HBM：各大厂持续推进HBM验证发布，产业链有望持续受益。预计2024年Q1，各大存储厂将在英伟达处完成HBM3e产品验证，同时HBM4预计将于2026年推出，规格和效能有望更优化。根据Trendforce，美光已于2023年7月底提供8hi（24GB）样品、SK海力士已于2023年8月中提供8hi（24GB）样品，三星则于2023年10月初提供8hi（24GB）样品。AI可穿戴：Q3全球智能腕带出货量同比增长，魅族发布AR智能眼镜，AI可穿戴设备市场有望加速发展。根据Canalys，2023年Q3全球智能可穿戴腕带设备出货量达到5100万台，同比增长4%。魅族发布MYVUAR智能眼镜搭载FlymeAI大模型，基于AI大模型和传统语音能力融合，具备丰富实用的语音应用。存储芯片：预计DDR4\3价格或将在Q4小幅改善，存储芯片Q4合约价报价优于市场预期，存储芯片产业链有望持续受益。南亚科认为，已经观察到DDR5规格DRAM价格开始上涨，DDR4的价格在各大厂力守之下也开始稳定。长鑫存储正式推出LPDDR5系列产品。存储芯片大厂减产保价策略奏效，DRAM涨