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华鑫证券:芯碁微装(688630)-公司事件点评报告:公司业绩高增,AI算力驱动高端PCB与先进封装双轮放量

发布者:wx****bd
2026-03-17
496 KB 6 页
工业4.0 华鑫证券
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华鑫证券:芯碁微装(688630)-公司事件点评报告:公司业绩高增,AI算力驱动高端PCB与先进封装双轮放量.pdf
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芯碁微装(688630) 事件 芯碁微装发布业绩公告:公司营业总收入为14.08亿元,同比增长47.61%;归母净利润2.90亿元,同比增长80.42%;扣非归母净利润2.76亿元,同比增长86%。 投资要点 AI算力引爆高端PCB扩产,先进封装破解传统光刻瓶颈 随着人工智能、云计算、新能源汽车及高端通信设备等应用加速普及,AI服务器与数据中心建设持续推进,下游厂商对高多层板、HDI板及IC载板等高端PCB产品的需求不断提升,对高精度制造工艺提出更高要求。PCB及泛半导体装备作为上游设备环节,处于中长期景气周期。 在此背景下,直写光刻设备凭借无需底片、精度高、换线灵活及良率稳定等优势,逐步替代部分传统曝光设备,在高端PCB制造环节中的渗透率持续提升,行业成长空间仍较为广阔。同时,产品结构持续向高端化演进,下游客户对设备性能与稳定性的要求不断提高,有利于具备技术积累的龙头企业扩大市场份额。 另一方面,半导体先进封装及晶圆级封装产业持续发展,Fan-Out、2.5D/3D等封装技术路线逐步成熟,对微纳光刻设备在精度、效率及工艺适配性方面提出更高标准,为直写光刻设备打开新的应用场景,先进封装

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