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中邮证券:通富微电(002156)-拟定增加码先进封装

发布者:wx****f3
2026-02-02
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半导体 中邮证券
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中邮证券:通富微电(002156)-拟定增加码先进封装.pdf
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通富微电(002156) l投资要点 中高端产品营业收入提升,供应链及上下游产业投资收益增厚业绩。公司预计2025年度实现归母净利润11.0-13.5亿元,预计同比增长62.34%-99.24%;扣非归母净利润7.7-9.7亿元,预计同比增长23.98%-56.18%,主要系2025年内,全球半导体行业呈现结构性增长,公司积极进取,产能利用率提升,营收增幅上升,特别是中高端产品营业收入明显增加。同时,得益于加强经营管理及成本费用的管控,公司整体效益显着提升。此外,公司准确把握产业发展趋势,围绕供应链及上下游布局产业投资,取得了较好的投资收益,增厚了公司2025年业绩。 拟定增募资不超过44亿元,强化存储、汽车、晶圆级、高性能计算及通信等领域封测。2026年1月9日,公司公告2026年度向特定对象发行A股股票预案,拟定增募资不超过44亿元,扣除发行费用后将全部用于五大方向:1)存储芯片封测产能提升项目(拟投8亿元),项目建成后年新增存储芯片封测产能84.96万片;2)汽车等新兴应用领域封测产能提升项目(拟投10.55亿元),项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能50,400万块;3)

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