东吴证券国际经纪：海外电子点评：玻璃基板未来发展大趋势，全球半导体龙头争相布局

玻璃基板是用玻璃取代封装基板的核心有机材料。传统有机材料基板与晶片的热膨胀系数差异过大，需要通过热节流控制芯片温度，因此有机基板的尺寸受到很大限制。玻璃基板具有与硅接近的热膨胀系数，更高的温度耐受可增加芯片的可靠性。相由于玻璃材料非常平整，可改善光刻的聚焦深度，同样面积开孔数量比有机材料更多，在芯片上多放置50%的Die。玻璃通孔（TGV）之间的间隔能够小于100微米，能让晶片之间的互连密度提升10倍，有望为服务器和数据中心中的大型耗电芯片带来速度和功耗优势。 玻璃基板研发英特尔领先。英特尔是最早布局玻璃基板的企业，目前在美国亚利桑那州拥有一条完全集成的玻璃基板研发线及供应链，这条生产线的成本超过10亿美元。英特尔计划在本十年晚些时候开始出货。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。 三星加码研发，在2024年1月的CES2024上，三星电机提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。 AMD开始性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。据悉，此次参与的上游企业包括日企新光电