爱建证券：先进封装设备行业点评：CoWoS升级下，先进封装市场空间持续扩容

投资要点： CoWoS是2.5D先进封装技术，全称ChiponWaferonSubstrate（CoW-oS）。该方案先通过CoW工艺将芯片集成至硅中介层，再与封装基板连接，实现GPU、HBM等多芯片之间的高带宽互联。自TSMC自2011年推出CoWoS以来，技术历经多轮迭代，目前主要分为CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L三类方案。 为什么从CoWoS-S升级到CoWoS-L具有必然性？ 1）CoWoS-S采用整片硅中介层连接GPU与HBM，而AIGPU持续向双Die、多HBM方向演进，中介层面积快速逼近甚至超过光罩极限。以NVIDIAB200为例，其封装面积已达到单片硅中介层可承载极限3–4倍，超大尺寸硅中介层易翘曲，导致良率下降与成本快速上升。2）CoWoS-L以“局部硅桥（LSI）+有机基板”替代超大单片硅中介层，仅在高带宽区域保留硅互连，在降低翘曲与成本的同时，光罩尺寸有望持续扩展，为后续更多HBM与更大Chiplet集成提供空间。 CoWoS-S向CoWoS-L升级，先进封装价值量明显提升，核心在于中介层价值量提高，以及封装面积扩大导致单wafer的芯片产出数量下