爱建证券：PCB设备行业点评：今日之mSAP，十年前的HDI

投资要点： mSAP（改良半加成法）是高端PCB/载板领域的核心工艺。 1）HDI（高密度互连）是一种通过盲埋孔与积层技术实现高密布线的PCB结构体系，回答的是"如何实现高密度互连"这一设计命题；mSAP则是制造精细线路的工艺方法，采用半加成法实现比传统减成法更高的线路精度，回答的是"如何把线路做精细"这一制造命题。 2）mSAP几乎是高阶HDI的必选工艺：普通HDI（如一阶、二阶）对线宽要求相对宽松，采用减成法即可满足；但高阶HDI（三阶、五阶、Anylayer、VCM等）以及高速信号板，线宽需控制在30μm以下。传统减成法在线宽线距向20μm级别收缩过程中，面临侧蚀加剧、线路形貌控制困难及阻抗一致性下降等挑战；mSAP则通过形成更加垂直、平整的线路结构，显著提升线路精度并降低高频传输损耗，满足224G及以上高速系统的信号完整要求。 PCB产业链的经典成长范式：终端爆发→物理瓶颈倒逼PCB工艺升级→全PCB产业链景气。我们认为当前mSAP所处产业阶段，与上一轮2015年HDI快速渗透时期具有较强相似性：需求高速增长、产能相对紧张、工艺价值量持续提升。 1）回顾上一轮HDI产业周期，2