中国银河：半导体板块略有回调，长期逻辑不改

核心观点 行情回顾：本周，沪深300涨跌幅为-1.08%，电子板块涨跌幅为-1.73%，半导体行业涨跌幅为-0.41%。细分来看，半导体设备涨跌幅为-1.15%，半导体材料和电子化学品涨跌幅分别为2.6%和-0.37%，集成电路封测行业涨跌幅为-1.49%，模拟芯片设计和数字芯片设计涨跌幅各自为-0.88%和-0.14%。尽管半导体板块短期出现波动，但长期发展逻辑并未改变。 半导体设备：半导体设备板块本周的下跌，系短期调整。上游晶圆制造大厂中芯国际月产能2025年第三季度晶圆月产能突破100万片(折合8英寸标准逻辑)大关，产能利用率环比提升3.3个百分点至95.8%，表明行业需求旺盛。长期来看，中芯国际的业绩验证了国产替代逻辑的强度和持续性，为设备板块提供了内在支撑。 半导体材料&电子化学品：本周，半导体材料和电子化学品板块表现有所分化。传统电子化学品领域可能面临需求复苏缓慢或竞争加剧的情况，需求挂钩高端芯片制造和先进封装的核心材料市场关注度更高。建议关注半导体领域收入占比高、技术壁垒明确的公司。 集成电路封测：封测板块位于半导体产业链的后端，其表现高度依赖上游芯片设计和制造环节的景气