国投证券：电子行业周报：AI/HPC推升先进封装需求，功率涨价复苏信号初现

台积电23Q4营收略超指引，AI/HPC需求强劲：1月18日，台积电发布23Q4财报，23Q4实现营收196.2亿美元（YoY-1.5%，QoQ+13.6%），略超指引上限（188-196亿美元），HPC（高性能计算）、智能手机、汽车领域收入环比均实现较大增长；毛利率53%（YoY-9.2%,QoQ-1.3%）,3nm产能爬坡对毛利率造成一定稀释。展望2024年，台积电指引24Q1营收180-188亿美元，中值184亿美元（YoY+10.0%,QoQ-6.2%）；毛利率52%-54%，中值53%（YoY-3.3%，QoQ+0.0%)；预计2024年资本开支280-320亿美元，中值300亿美元（YoY-1.5%）。台积电预期在AI/HPC需求带动下，2024年营收有望同比增长21%-25%。先进封装方面，台积电正积极推进先进封装产能扩充以支持AI/HPC需求，2024年CoWoS产能规划翻倍，但仍供不应求，2025年将继续扩产，预计未来几年CoWoS、3DIC、SoIC等先进封装领域年复合增速将超50%。多家厂商陆续发布涨价函，功率半导体行业有望回暖：近日，功率半导体公司捷捷微电发布涨