上海证券：芯碁微装2025年报及2026年一季报点评：PCB与先进封装需求旺盛，助力业绩高速增长

芯碁微装(688630) 投资摘要 事件概述 3月14日，公司发布2025年年度报告，实现营业收入14.08亿元，同比增长47.61%；实现归母净利润2.90亿元，同比增长80.42%；扣非归母净利润2.76亿元，同比增长86.00%。4月30日，公司发布公告称，公司2026年一季度实现营收5.15亿元，同比增长112.48%；实现归母净利润1.08亿元，同比增长108.98%；扣非归母净利润1.05亿元，同比增长104.34%。 分析与判断 突破高精度CO₂激光钻孔技术壁垒，PCB业务打造公司新增长点。激光钻孔设备基于公司自主研发的激光直写技术平台，具备实时位置校准、实时孔型检测、实时能量监控等核心优势，对位和补偿算法与LDI相通，有效提高了微孔与线路的位置精度，适配高端PCB生产需求。2025年公司PCB业务增长38.13%，增长势头强劲，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，订单规模随下游扩产需求持续释放，进一步丰富公司PCB设备产品矩阵，拓展市场空间。 聚焦先进封装，持续强化技术壁垒。公司持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，先进封装成为公