东吴证券：机械设备行业跟踪周报：推荐半导体先进封装设备；建议关注PCB设备mSAP新工艺机会

1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。 2.投资要点： 【半导体设备】华为发布"韬定律”，关注先进封测设备需求 华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能：预计到2031年基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。（1）材料升级：采用寄生电容更小的材料，代替现有导线，比如Cu代替Al、W代替Cu、Co代替W等，新的金属导线材料减少了原有导线的寄生电容，从而提高速度，主要就是PVD、MetalCVD和MetalALD；（2）先进封装：即“逻辑折叠”，减少了电极和电极之间，连接“导线”的距离，从而提高速度；（3）系统软件设计：“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，定义了灵衢总线，重构计算系统互联协议。投资建议：（1）测试设备：关注AI芯片带来的国产SoC测试机突破，相关标的长川科技、华峰测控、联动科技等；（