信达证券：电子行业2026年度策略报告：云端共振，算存齐飞

本期内容提要: AI算力：全球基建浪潮高增，核心产业链全面受益。谷歌发布Gemini3成为新一代大模型标杆，在多项AI基准测试中表现出色，Gemini3Pro重新定义了前端开发，将Agent与UI融为一体，或证明了ScalingLaw依然是通往AGI道理的灯塔。全球AI大模型的你追我赶，正是推动上游算力基础设施需求爆发的重要驱动力。受这一强劲的需求的驱动，全球CSP正迎来新一轮的资本开支扩张周期。TrendForce预期2026年CSP合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增40%，展现出AI基础建设的长期成长潜能。这波资本支出成长将激励AIServer需求全面升温，并带动GPU/ASIC、存储器、封装材料等上游供应链，以及液冷散热模块、电源供应及ODM组装等下游系统同步扩张，驱动AI硬件生态链迈入新一轮结构性成长周期。海外链方面：GPU与ASIC共振，关注服务器与PCB等环节价值重塑。英伟达预计到2026年底前，Blackwell与RubinGPU总出货量或将达到2000万颗，合计带来5000亿美元的GPU销售额。推理需求提升也推动ASIC芯片需求增长，各大CSP积极开发自