德邦证券：电子行业点评：地平线拟赴港上市，国产自动驾驶芯希望

投资要点： 事件：3月26日，自动驾驶芯片头部企业地平线向港交所递交招股书；此前，3月22日，黑芝麻智能亦再次向港交所提交了主板上市申请；至此，地平线、黑芝麻智能两大国产自动驾驶芯片企业均有望上市获得进一步成长。 2021-2023年，地平线营收持续高速增长，毛利率水平稳定在70%左右，2023年同比减亏。营收方面，2021年、2022年、2023年公司分别创造营收4.67、9.06、15.52亿元；2022年及2023年分别同比增长94.1%及71.3%。分业务来看，公司营收主要由汽车产品解决方案和非车解决方案构成，汽车解决方案主要由产品解决方案和授权及服务构成。2021-2023年，汽车产品解决方案下的产品解决方案分别占总营收的44.6%、35.3%、32.7%；授权及服务分别占总营收的43.3%、53.2%、62.1%。盈利能力方面，2021年、2022年、2023年公司的毛利率分别为70.9%、69.3%、70.5%；公司的毛利分别为3.31、6.28、10.94亿元；公司的净利分别为-20.64、-87.20、-67.39亿元。公司研发、行政费用等费用开支水平较高，给公司的盈