开源证券：通信行业周报：COMPUTEX或深度催化光通信&液冷散热

COMPUTEX聚焦VeraRubin机架级系统，光通信与液冷散热催化明确COMPUTEX2026核心聚焦英伟达机架级系统设计及其先进封装技术的最新进展，新一代VeraRubin平台（VeraCPU+RubinGPU）的机架级系统将成为最大亮点，此外VeraCPU更多技术细节有望获得披露。我们认为，在算力密度与功耗同步跃升的背景下，这一事件将对光通信和液冷散热两大关键基础设施环节带来明确催化。 从光通信维度看，VeraRubin机架级系统的本质是将更大规模算力集成于单机柜中，伴随单机架GPU数量与单卡通信带宽的双重增长，光学互联设备的互联速率有望进一步提升。互联需求层面，计算互联需求的持续扩张正驱动光模块需求拓宽，进而带动全产业链兴盛，而这种对总带宽的极致追求有望加速1.6T光模块的产业化部署进程，并带动DSP、EML/CW光芯片、光引擎的全链条需求上涨。技术趋势层面，受益于对低功耗的要求，CPO需求在机架级系统中受到明显催化，“光进铜退”趋势日益显著，大规模CPO的供应链准备持续进展中；此外，机架级系统部署还将催生大量高密度互联，利好MPO/FAU等器件。 从液冷维度看，当单机柜功率