国金证券：计算机行业研究：海外算力Q3迎来加速期

行业观点 2026年Q3将成为海外算力核心加速节点，英伟达、谷歌、云厂商自研ASIC芯片集体进入交付窗口期，需求确定性持续强化。英伟达VeraRubin平台已全面投产，黄仁勋多次公开表态对冲延期传闻，该平台集成六类全新芯片，AI训练性能较Blackwell提升3.5倍，配套HBM4内存带宽翻倍，2026年RubinGPU预计出货570万颗，同平台Groq3LPU同步Q3出货；公司2027财年Q1收入指引780亿美元，头部云厂商均规划批量部署Rubin设备。谷歌TPU产业链双线推进，七代Ironwood持续放量，全年TPU出货量预计332.5万颗领跑ASIC赛道，全新双芯片架构TPUv8分训练、推理两款芯片，下半年开启客户交付。OpenAI、AWS、Meta、微软同步完成新一代自研ASIC迭代，Jalapeno、Trainium3、MTIA400等产品集中锁定2026下半年部署窗口。博通、Marvell包揽九成以上定制AI芯片协同设计市场，AI半导体收入翻倍增长，机构预测2028年ASIC出货量将超越GPU，全产业链下游算力硬件需求迎来Q3集中兑现。 英伟达RubinNVL144机柜完成