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交银国际证券:中微公司(688012)-半导体设备上行周期有望持续,产品覆盖深度广度或加速推进

发布者:wx****78
2026-04-02
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半导体
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交银国际证券:中微公司(688012)-半导体设备上行周期有望持续,产品覆盖深度广度或加速推进.pdf
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中微公司(688012) 半导体设备上行周期或持续:2025全年营收123.85亿元(人民币,下同),归母净利润21.1亿元,符合之前预告/我们的预期。我们认为,受人工智能基建高景气影响,终端集成电路需求快速上升,晶圆制造产能供不应求,加之国产设备技术能力和市占率的进一步上升,中微公司作为国产设备龙头公司或显著受益。 刻蚀/薄膜沉积/量检测/湿法设备全面开花:令我们最为鼓舞的是,公司在产品研发/销售的深度和广度上持续取得进展。广度上,管理层指引总体设备覆盖率在今后5-10年从现有的30%的设备品类上升到60%(包括有机生长和并购)。刻蚀方面:管理层称CCP/ICP应用覆盖率分别到达95%/99%。公司在2025年完成开发90:1极高深宽比等离子刻蚀机,并或在之后进一步拓展到140:1硅材料的刻蚀机。公司披露等离子刻蚀设备已应用于海内外一线客户3纳米及更先进的众多刻蚀应用。管理层之前指ICP在手订单或多于CCP订单,我们预测公司ICP收入2026年增速快于CCP,CCP/ICP2026年收入分别为61.8/65.0亿元。薄膜沉积方面:2025年实现收入5.06亿元(主要是钨材料薄膜3DN

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