山西证券：通信行业周跟踪：光博会NPO硅光为最大亮点，Anthropic呼吁AI安全以时间换空间

投资要点 行业动向： 1）国内光通信行业盛会CIOE2026观察：NPO全产业链做好量产准备，PIC、EIC、OCS芯片集中展示。模块方面，1.6T成为主流参展产品，3.2T/6.4T/7.2TNPO头部模块厂商研发能力集中展示，我们看到从PIC、EIC、FAU、MPO、TEC、socket、超节点机柜上下游各环节厂商都做了充分展示，产业快速放量可期。同时XPO成为3.2T后时代高密度可插拔光学的另一选择，我们认为XPO或主要应用于单柜288卡以上超高密度超节点以及202.4T及以上交换机方案，其对CPC/NPC和液冷也具有显著的配套拉动作用。 芯片方面，创新主要集中在NPOPIC、200G/laneEIC、400G/lane铌酸锂、大端 口OCS光交换芯片上。其中PIC设计差异性主要体现在通道数&收发集成度、入光插损、片上功耗以及2d/2.5d封装上；单波200G以上EIC则在材料体系、LPO功能均较单波100G芯片有较大跃迁。我们认为NPO上量后PIC的技术和价值卡位将更加凸显，而EIC适配与2.5D封装布局决定了下一代产品卡位。 2）光的价值投资时代和成长赛道布局。市场此前对于“