国金证券：非金属建材行业研究：ABF膜是先进封装的关键材料

ABF膜是先进封装的关键基材 ABF膜是先进封装基板中用于在芯层（core层）两侧，一层一层构建精细线路和微孔互连的绝缘材料，广泛应用于CPU、GPU等高端芯片的载板中。采用多层积层膜的主要目的是实现扇出（fan-out），将倒装芯片非常小的凸点间距、逐步扩展到更大的焊球间距，以便通过焊球将封装基板连接到PCB。ABF膜目前被日本味之素高度垄断（全球市占率超95%）。 ABF膜制作方式是将含有填料的树脂以10–100um厚度涂覆在一层38um厚的PET载体支撑膜上，并在其上表面覆盖一层168um厚的PP保护膜，其中填料种类属于专有配、经过特殊设计。随后通过真空层压工艺，将ABF薄膜贴合到已经完成线路制作的BT环氧树脂芯层上下两个表面，真空层压过程中，①叠层（layup）过程首先去除ABF上的PP保护膜，然后将ABF的膜/树脂一侧分别与芯层的上、下表面接触。②层压（lamination）过程ABF材料受热后发生软化和流动，从而包覆并填充芯层表面的电路线条，同时填充微孔等凹陷区域。③层压完成并冷却至室温后，去除PET载体膜，随后将层压后的结构放入热风烘箱中进行固化。完全固化后，基板还需要经