爱建证券：PCB设备行业点评：面板级封装与mSAP产业化提速，设备率先受益

投资要点： PLP面板级封装：化圆为方提升面积利用率与生产效率，驱动先进封装设备升级。 1）产业进展：日月光开发出业界首条自动化310mm×310mm面板级封装（FOPLP）产线，预计于2027年上半年量产。该产线兼容FOCoS及FOCoS-Bridge先进封装平台，线宽/间距分别达到2/2µm和8/8µm，可满足AI/HPC高算力芯片对大尺寸封装与Chiplet异构集成需求。相较传统300mm圆晶圆封装，310mm×310mm矩形面板可提供约96,100mm²有效加工面积，在提升单次封装芯片数量的同时显著改善材料利用率和生产效率。 2）CoPoS本质上是面板级封装的延伸，其核心在于以大尺寸RDLPanel及玻璃基板等新型载体替代传统CoWoS所采用的硅中介层，在实现更大封装面积和更高互连密度的同时，进一步提升平整度、尺寸稳定性及翘曲控制能力。台积电CoPoS、日月光FOPLP以及力成PanelFan-Out等方案虽技术路径有所差异，但底层逻辑均指向以面板级载体替代传统晶圆级载体。 3）从产业链受益环节来看，我们认为面板级封装设备投资机会主要集中于曝光、电镀、检测、键合及自动化等环节，