中银证券：芯碁微装（688630）-WLP设备深度受益于AI国产化，PCB设备攻坚高端和新品市场

芯碁微装(688630) 芯碁微装发布2025年年报。泛半导体和PCB双轮驱动公司2025年业绩高增。公司WLP设备获头部客户量产订单，有望深度受益于国产AI芯片替代浪潮。PCB设备攻坚高端市场，激光钻孔设备有望成为新增长点。维持买入评级。 支撑评级的要点 泛半导体和PCB双轮驱动2025年业绩高增。芯碁微装2025年营收14.08亿元，YoY+48%毛利率40.2%，YoY+3.2pcts；归母净利润2.90亿元，YoY+80%。公司2025Q4营收4.75亿元，QoQ+70%，YoY+101%；毛利率36.4%，QoQ-5.8pcts，YoY+11.6pcts；归母净利润0.91亿元，QoQ+60%，YoY+1522%。分业务来看，公司2025年泛半导体业务营收2.33亿元，YoY+112%；毛利率54.6%，YoY-2.3pcts。公司2025年PCB业务营收10.80亿元，YoY+38%；毛利率35.6%，YoY+2.7pcts。 WLP直写光刻获头部客户量产订单，深度绑定国产AI芯片替代浪潮。随着人工智能、高性能计算等应用的快速增长，市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求亦快速