东海证券：电子行业周报：中国晶圆产能占比望超30%，小米2025年四大业务协同增长

投资要点： 电子板块观点：AI算力成为半导体产业的核心驱动力，万亿级美元规模的半导体市场或将提前至2026年底到来；与此同时，中国有望占据全球晶圆产能30%以上的份额，在全球半导体产能格局中的战略地位持续提升。2025年，小米集团手机、IoT、互联网、汽车四大业务板块实现协同增长，在核心业务保持稳健的同时，创新业务加速突破，全球化与高端化战略成效逐步显现。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。 AI算力成为半导体产业的核心驱动力，万亿级美元半导体时代或将提前至2026年底到来；中国有望占据全球晶圆产能30%以上的份额，凸显其在全球半导体产能格局中日益增强的战略地位。3月25日，SEMICON/FPDChina2026国际半导体展在上海开幕。开幕主题演讲上，SEMI中国总裁冯莉指出，在AI算力与全球数字化经济驱动下，万亿美金半导体时代有望从原预测的2030年提前至2026年底到来。2026年产业呈现三大趋势：一是AI算力主导，全球AI基础设施