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上海证券:电子行业周报:OFC2026大会启幕,AI算力驱动光互联技术

发布者:wx****ef
2026-04-02
364 KB 2 页
半导体 上海证券
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上海证券:电子行业周报:OFC2026大会启幕,AI算力驱动光互联技术.pdf
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核心观点 北京时间3月17日,2026年光纤通信大会暨展览会(OFC2026)在美国洛杉矶会展中心举办。本届大会核心紧扣全球数字经济,锚定AI算力驱动的光互联技术变革。 AI算力为核心刚需:随着全球大模型训练与推理需求的指数级爆发,算力中心对高速、低功耗、大带宽的光互联技术需求增长,光通信从传统的通信底座,升级为决定AI算力上限的核心瓶颈。本届展会核心议题围绕AI算力场景展开:从1.6T/3.2T高速光模块的商用落地,到CPO/LPO/NPO先进封装的技术迭代,再到硅光集成、光路交换OCS等前沿技术的突破,每一项都直击AI算力发展的核心痛点。 高速光模块迈入3.2T时代,先进封装技术全面落地,有望在未来6-12个月内成为全球光通信商用标配。1)高速光模块:全球头部厂商集中发布1.6T光模块商用方案,同时展出3.2T光模块的工程样品与技术验证成果,标志着高速光互联技术正式迈入新世代,匹配下一代AI算力集群的带宽需求;2)先进封装:CPO(共封装光学)、LPO(线性直驱光学)技术从概念验证走向规模商用试点,多家厂商发布了适配AI算力场景的量产级方案,有效解决了高速光模块的功耗与延迟痛点;3

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