金元证券：电子行业点评报告：字节AIRack3.0迈向兆瓦级AI基础设施，液冷与800VHVDC迎产业升级机遇

事件： OCP开放计算中国峰会上，字节跳动发布新一代兆瓦级算力系统AIRack3.0，机柜搭载800VHVDC高压直流供电架构，并配套100%整机柜全液冷散热方案。单机柜功率提升至500KW，双柜集群功率突破1MW，可容纳576颗XPU算力芯片，算力密度、集群带宽较上代翻倍提升。 机柜功率密度快速提升，全液冷架构成为AI基础设施发展趋势。随着XPU单芯片功耗不断提升，传统风冷散热逐渐接近极限。字节AIRack3.0将液冷方案从服务器级升级至整机柜级，架构内置专用液冷Busbar、进出液分集水Manifold，并配套36台1U或18台2UXPU液冷节点，可支持3000W以上高功耗XPU芯片的散热需求。相较传统服务器散热方案，整机柜液冷通过统一液冷管路、集中式热管理系统提升散热效率，同时增加冷板、CDU、管路连接件等环节价值量。随着AI服务器功率密度持续提升，液冷有望由高端AI服务器的可选配置逐步成为主流方案，推动液冷产业链进入规模化发展阶段。 电源架构持续演进，800VHVDC有望成为下一代AI数据中心重要方向。随着AI机柜功率由百千瓦向兆瓦级演进，传统“UPS+低压交流+分布式PSU”