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中邮证券:天准科技(688003)-光通信、PCB、半导体检测多线突破

发布者:wx****e3
2026-09-04
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中邮证券
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中邮证券:天准科技(688003)-光通信、PCB、半导体检测多线突破.pdf
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天准科技(688003) 投资要点 AI装备业务多点开花,订单高增夯实后续成长动能。公司上半年实现营业收入8.9亿元,yoy+48.6%,其中AI量检测装备营收3.7亿元,同比+28.85%,AI制程装备营收3.5亿元,同比+47.31%,具身大脑方案营收1.6亿元,同比+141.60%;归母净利润1.0亿元;毛利率36.1%,同比+1.3pct。2026年上半年公司新签订单21.04亿元(含税金额),同比+62.20%,截至2026年6月30日在手订单23.75亿元,同比+49.61%。 光通信突破CPO订单,参股半导体检测平台产品加速落地。光通信领域,公司为800G、1.6T光模块提供精密量检测装备,覆盖行业多数客户,今年取得工业富联CPO量产项目在线AOI检测设备首批小批量订单,部分设备完成现场交付,拓展CPO、NPO等光通信新领域增量空间。受益于AI发展带动高端PCB需求上行,2026年公司PCB业务维持良好增长,客户覆盖东山精密、沪电股份、建滔集团等行业龙头。半导体业务稳步推进,参股公司苏州矽行半导体多款产品取得显著进展,面向14‑28nm节点的TB2000明场检测设备已送头

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