爱建证券：半导体设备行业点评：台积电设备采购预期上修，看好半导体设备及零部件

投资要点： 事件：AI需求持续超预期，台积电2026年设备采购数量持续上修。9月2日，台积电资深副总经理暨副共同营运长侯永清在SEMICONTaiwan表示，以2025年底对2026年设备采购数量预估1X为基准，26Q1已上调至1.5X，7月进一步升至1.9X；目前台积电台湾同时建设13座晶圆厂，海外另有5–6座，全球接近20座晶圆厂同步推进，但产能扩张仍难完全满足客户需求。我们认为，台积电设备采购持续上修本质反映AI需求已加速转化为先进制程扩产及对应设备采购，产业景气有望加速向半导体设备与零部件传导。 台积电全球扩产持续推进，当前在建及规划晶圆厂接近20座，仅已披露明确产能项目对应新增月产能有望超30万片，考虑到美国后续项目，实际规划产能则更高。目前台积电全球在建及规划晶圆厂接近20座，其中：1）中国台湾13座在建及规划晶圆厂：新竹Fab20规划4期、高雄Fab22规划6期，均面向2nm及以下先进制程，若按单期月产能约2.5–3.0万片测算，两大基地合计10期，对应新增月产能约25–30万片。同时，台中A14规划4期，台南基地继续扩充N3产能，进一步承接先进制程需求。2）海外扩产同步