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东吴证券:PCB设备2025年报&2026年一季报总结:业绩兑现元年,关注技术通胀带来的非线性增长

发布者:wx****fb
2026-05-13
2 MB 36 页
工业4.0 东吴证券
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核心观点 2025&2026Q1PCB设备板块业绩高速增长,订单饱满。2025年PCB设备行业实现高增,主要受益于全球AI算力基建的密集扩张,头部5家企业【大族数控】【芯碁微装】【凯格精机】【东威科技】【鼎泰高科】合计营收达116亿元,同比+55%,净利润达18.55亿元,同比+124%,2026年Q1合同负债同比高增104%,行业景气度持续上行。 下游PCBCAPEX持续上行支撑上游设备需求空间。下游PCB板厂正处于AI驱动的扩产期,胜宏/沪电2026Q1CAPEX同比增速高达390%/123%,深南/景旺等也在接棒加速扩产,2026Q1CAPEX同比增速高达200%/129%。 硬件迭代带来PCB增量需求。NVIDIA:(1)Rubin架构引入Midplane与CPX载板产生增量(2)2026GTC新发布LPU机柜架构提升对高多层PCB需求;Google:TPU服务器中PCB主要以高多层板为主;Amazon:Trainium3服务器中PCB以高多层板为主。GPU与ASIC需求的快速提升会带动PCB量增,且向高端化发展。 技术通胀带来的非线性增长。(1)超快激光钻。为满足高速传输,P

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