东吴证券：计算机行业深度报告：液冷：下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性

投资要点 液冷已从可选散热方案升级为AI数据中心的刚性基础设施，VeraRubin全面量产标志着行业进入业绩集中释放期。传统服务器主要依靠风冷和机房空调散热，但机架级AI计算要求GPU通过NVLink实现低时延、高带宽互联，同时CPU、交换芯片、内存和电源功耗同步上升，机柜已转变为统一供电、互联和冷却的计算系统。高密度场景下，继续增加风量会迅速推高能耗和气流组织风险，液冷与高压供电因此成为必要条件。VeraRubinNVL72单机架集成72颗GPU、36颗CPU及多个交换托盘，冷板、Manifold、快接头和CDU必须在设计阶段协同确定。液冷需求同时具备热流密度、电力资源和交付刚性：冷板贴近芯片，可缩短传热路径；制冷系统节省的电力可转化为GPU部署容量；高密度机柜必须在出厂前完成整套液冷测试。Rubin于2026年5月底进入全面量产，2026年三、四季度将率先体现为订单和出货增长，2027年形成完整年度贡献。 每GW液冷IT负载对应约49亿至77亿元设备市场空间，行业增长的核心来自功率规模扩张。Rubin级NVL72单柜液冷总价值量约14万~16万美元，其中柜内部件约6万至7万美元，C