国金证券：汇成真空（301392）-定增加码高端PVD，半导体及先进封装布局提速

汇成真空(301392) 业绩简评 2026年8月10日，公司发布《关于购买资产的公告》及《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟以自有资金2.48亿元收购天弘（东莞）科技有限公司位于东莞松山湖的土地使用权及相关厂房、配套基础设施，其中土地使用权面积8.75万平方米、房产建筑面积5.34万平方米；同时拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过9.55亿元，其中6.69亿元用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目，2.86亿元用于补充流动资金。 经营分析 完善高端PVD设备产业化能力，强化半导体及先进封装领域布局。公司本次资产收购将为公司“超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目”提供生产场地，并配套建设高等级洁净车间、自动化产线等基础设施。项目建成后，公司将进一步形成超精密光学镀膜、TGV微孔镀膜及连续式镀膜等PVD设备的自主生产能力，完善从研发到规模化制造的产业化体系，并进一步拓展半导体、消费电子、汽车及新能源等下游应用。 募投项目聚焦超精密光学、TGV及连续式镀膜设备，产品布局进一步向高精度、半导体及规模化量产场景延伸。公司拟在东莞松山湖建设“超精密半导体及连续式PVD设备产